This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TIDA-010933:后续、BOM 和 PCB 文件中缺少电容器

Guru**** 2478765 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1488575/tida-010933-follow-up-capacitors-missing-in-bom-and-pcb-files

器件型号:TIDA-010933

工具与软件:

请继续回答这个问题。 有这3个电容器在电路板/PCB 文件中缺失、在 BOM 中缺失。 我似乎不知道它们的用途以及核心功能是否需要它们。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    是的、这是该设计中的重要部分-这些是 CDLink 电容器。

    电容器安装在 PCB 底部的小型 PCB 器件上。 您需要将 PCB 和焊料电容器拆分为两个部分。 只需将元件焊接到如图所示的位置即可。 您只需使用6个小型凸缘引脚即可焊接它们。

    在这里、它们位于 BOM 中:

    此致、Seva。