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器件型号：PMP41115工具/软件：
我在使用此参考设计提供的 PCB 制造数据时遇到问题。 第 GM12 层上的表中所示的电路板堆叠与第 GM10 层上的设计信息之间存在差异。
- GM12 右上角的表格（下图中以红色显示）所示的电路板层叠意味着层叠为 40.8mil (1.22mm)。
- 第 GM10 层上的“设计信息“表示厚度为 62mil (1.6mm)、典型值。
- Altium 设计文件中的 Stackup Manager 指示总厚度为 1.03632mm。
堆叠信息是否存在问题？
