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器件型号：TPA2015D1工具/软件：
您好的团队、
【问题】
我的客户正在考虑使用 TPA2015D1。 它们目前处于原型设计阶段、但原型板的体积差异明显。 （所有增益引脚均设置为高电平并连接到 VBAT。）
【疑难解答】
- 根据上述情况、我们怀疑体积较小的电路板由于焊接缺陷而出现开路增益引脚。 为验证这一点、我们将 TPA2015D1-EVM 连接到原型板并切换了增益跳线、但观察到音量或输出波形没有显著差异。
- 我们还使用 X 射线成像检查了 BGA 焊接、但未发现焊接问题的证据。
【问题】
- 在低 (6dB)、开路 (15.5dB) 和高 (20dB) 之间切换增益引脚设置时、内部放大器级是否会发生变化？
- 对于组装后不同电路板的体积差异是否存在任何已知问题或见解？
此致、
Kyohei
