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[参考译文] TPA2011YFFEVM:TPA2011D1YFFEVM 评估模块的 3D 模型 (STEP/IGS) 申请

Guru**** 2609555 points
Other Parts Discussed in Thread: TPA2011D1YFFEVM

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1580798/tpa2011d1yffevm-request-for-3d-model-step-igs-of-tpa2011d1yffevm-evaluation-module

器件型号:TPA2011D1YFFEVM


您好:

我们的机械工程团队需要 TPA2011D1YFFEVM 评估板的 3D 模型来进行系统集成。
您能告诉我是否有可供下载的此 EVM 的 STEP 或 IGS 文件吗?

非常感谢您的帮助。

此致、

Kungyeh

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    此 EVM 唯一可用的文件是 Gerber 文件和其他汇编文件。遗憾的是、3D 模型不是传统构建流程的一部分、鉴于工程年限、无法生成新的文件。

    此致、
    -伊凡·萨拉扎尔
    应用工程师

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    尊敬的 Ivan:

    感谢您的及时答复和解释。
    我知道、由于项目的年龄和建造过程的限制、3D 模型不可用。
    我们将改用可用的 Gerber 和装配体文件。

    感谢您的支持和澄清。

    此致、

    Kungyeh