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[参考译文] TPS7H4011-CALC：结至电路板差值 Rtheta (JB) e 结至外壳底部 RthetaJC (bot)

admin
Guru**** 2837210 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1632847/tps7h4011-calc-difference-junction-to-board-rtheta-jb-e-junction-to-case-bottom-rthetajc-bot

器件型号：TPS7H4011-CALC

大家好、我并不完全了解结至电路板 Rtheta (JB) e 结至外壳底部 RthetaJC (bot) 之间的差异。 我需要在 scStream（一个 CFD 软件）上运行仿真、并且我的组件连接到 PCB。 我需要使用两个电阻中的哪一个？ 提前感谢您
spra953d.pdf 

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    TI__Guru**** 2837210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Mattia：

    I junction 到电路板热阻适合您的仿真。  R θ RθJB 是器件所安装 PCB 的热阻、而不仅仅是封装散热片的底部。 不过、值得注意的是、提供的结至板热阻是在标准化测试设置上并采用标准化 PCB 进行测量的、因此您的 PCB 设计很可能会  对器件产生不同的实际热阻。

     有关测量结至电路板热阻的更多信息、请参阅 JEDEC 标准 JESD 51-8。

    谢谢、
    Andy