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[参考译文] TPS2HC08-Q1：封装尺寸和模型不一致

admin
Guru**** 2925840 points

Other Parts Discussed in Thread: TPS2HC08-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1650897/tps2hc08-q1-footprint-and-model-are-inconsistent

器件型号： TPS2HC08-Q1

大家好、 TPS2HC08-Q1 的封装尺寸和 3D 模型似乎不一致、并且模型似乎正确。  TPS2HC08-Q1-Error.jpg还有人发现了吗？  

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    TI__Guru**** 2925840 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Paul：

    几天之后,我就会回到你的身边。

    谢谢、

    Filip

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    TI__Guru**** 2925840 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Paul：

    该器件应仅提供表面贴装、无引线封装。

    请仔细检查是否选择了正确的器件？

    检查后、 我需要验证是占地面积还是 3D 模型。

    谢谢、

    Filip