请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
部件号：Tida-0.1171万 主题中讨论的其他部件： SN65HVD96， THVD8000
我的问题与TIDA-0.1171万交流耦合RS-485参考设计有关。
我们正在考虑为RS-485设计提供这种或类似的解决方案，该设计要求在'主'主机单元和'主'传感器之间隔离。 此参考设计中使用的串联电容器可提供必要的隔离，而整体设计仍允许RS-485通信。
参考设计提供了两个节点，但能否扩展此拓扑以适应多个节点？ 我们的情况将始终包括一个主机单元，但传感器的数量会因客户要求而异。 参考是在每个节点上都有一个120R终端电阻器，但如何使用多个节点管理终端电阻器？ 两端是否仍有一个这样的120R电阻器？ 如果是这样，那么当只有两个节点有一个终端电阻而其他节点没有时，如何计算电容器值？ 或者，是否应在每个节点上使用非120R电阻，并根据该电阻值选择串联电容器？
参考原理图显示了每个节点上的1nF系列电容器。 电容值是如何计算的？ 通常，当节点数量可变时，如何计算每个系列电容器的值？ 1nF适合什么波特率？ 我们的RS-485通信当前以1.92万 波特运行。
除了TIDA-0.1171万中已包含的信息之外，您能否提供设计指南，以帮助计算多节点系统中的组件值(考虑到终端电阻器和波特率)？ 实际上，是否需要端接电阻器？
另一个问题与“SymPol”SN65HVD96收发器有关，该收发器是本解决方案的组成部分。 遗憾的是，在我们的应用中，我们不能选择5V的VCC (建议用于此IC)，因此是否有其它可在3.3VDC或更低的电压下工作的IC？
我还在您的网站上注意到以下信息："完全组装的主板仅用于测试和性能验证，不可销售。" 是否可以获得这些开发套件？如果可以，如何获得？
谢谢你。
