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[参考译文] TIDM-RF430-TEMPSENSE：PCB 制造

admin
Guru**** 2553680 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDM-RF430-TEMPSENSE, RF430FRL152H

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1111581/tidm-rf430-tempsense-pcb-manufacturing

器件型号：TIDM-RF430-TEMPSENSE
主题中讨论的其他器件： RF430FRL152H

PCBWay manufacturing options

您好！

我想 用 PCBWay 制造参考设计 TIDM-RF430-TEMPSENSE、作为柔性聚酰亚胺 PCB。 但是、我不确定应该选择哪些选项。 您能否为以下制造选项提供建议？ 此外、是否应将钻孔层作为  A 型穿孔过孔、 B 型插入过孔或  C 型穿孔不覆盖？
谢谢！

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    TI__Guru**** 2553680 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Vivian：

    很高兴看到您对 TIDM-RF430-TEMPSENSE 参考设计感兴趣。 这些类型的制造信息不可用。 也许可以从提供的光绘文件或 CAD 符号中提取其中的一些信息。 我还认为、这些制造参数对于 RF430FRL152H 器件的功能并不是很关键。 而是取决于您的应用的可靠性和环境方面、TI 无法对此作出判断。

    此致、

    Andreas。