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[参考译文] PMP4435：电路板堆叠参考

admin
Guru**** 2382630 points
Other Parts Discussed in Thread: PMP4435
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1161734/pmp4435-board-stack-up-reference

器件型号：PMP4435

大家好、

我们的客户正在寻找参考 PMP4435设计中使用的电路板层叠。 我们与 PMP4435所基于的 PCB 的构建方式有关。

我们可以找到包含层的布局文档、但我们的客户需要知道铜预浸料/芯片比率是多少、以便评估如何将其适应其设计。  我们是否提供了此功能？

提前感谢！


此致、

Jejomar

 

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jejomar、

    我发现 PMP4435层堆叠如下所示：

    图层名称 类型 材料 厚度(mm) 电介质材料 介电常数
    顶部覆盖层 覆盖
    顶部焊接 阻焊层/Coverlay 面材料 0.01016 阻焊层 3.5.
    顶层 信号 铜 0.07112
    电介质1. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    Layer01 信号 铜 0.10668
    电介质2. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第02层 信号 铜 0.10668
    电介质3. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第03层 信号 铜 0.10668
    电介质4. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第04层 信号 铜 0.10668
    电介质5. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    Layer05 信号 铜 0.10668
    电介质6. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第06层 信号 铜 0.10668
    电介质7. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第07层 信号 铜 0.10668
    电介质8. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第08层 信号 铜 0.10668
    电介质9. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第09层 信号 铜 0.10668
    电介质10. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第10层 信号 铜 0.10668
    电介质11. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第11层 信号 铜 0.10668
    电介质12. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第12层 信号 铜 0.10668
    电介质13. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第13层 信号 铜 0.10668
    电介质14. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第14层 信号 铜 0.10668
    电介质15. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第15层 信号 铜 0.10668
    电介质16. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第16层 信号 铜 0.10668
    电介质17. 电介质 预浸料 0.1. FR-4 4.8.
    第17层 信号 铜 0.10668
    电介质18. 电介质 预浸料 0.32004 FR-4 4.8.
    第18层 信号 铜 0.10668
    电介质19. 电介质 内核 0.32004 FR-4 4.8.
    底层 信号 铜 0.07112
    底部焊接 阻焊层/Coverlay 面材料 0.01016 阻焊层 3.5.
    底部覆盖层 覆盖