[参考译文] PMP4435：电路板堆叠参考

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器件型号：PMP4435

大家好、

我们的客户正在寻找参考 PMP4435设计中使用的电路板层叠。我们与 PMP4435所基于的 PCB 的构建方式有关。

我们可以找到包含层的布局文档、但我们的客户需要知道铜预浸料/芯片比率是多少、以便评估如何将其适应其设计。我们是否提供了此功能？

提前感谢！

此致、

Jejomar

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2874030 points

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您好、Jejomar、

我发现 PMP4435层堆叠如下所示：

图层名称	类型	材料	厚度(mm)	电介质材料	介电常数
顶部覆盖层	覆盖
顶部焊接	阻焊层/Coverlay	面材料	0.01016	阻焊层	3.5.
顶层	信号	铜	0.07112
电介质1.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
Layer01	信号	铜	0.10668
电介质2.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第02层	信号	铜	0.10668
电介质3.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第03层	信号	铜	0.10668
电介质4.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第04层	信号	铜	0.10668
电介质5.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
Layer05	信号	铜	0.10668
电介质6.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第06层	信号	铜	0.10668
电介质7.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第07层	信号	铜	0.10668
电介质8.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第08层	信号	铜	0.10668
电介质9.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第09层	信号	铜	0.10668
电介质10.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第10层	信号	铜	0.10668
电介质11.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第11层	信号	铜	0.10668
电介质12.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第12层	信号	铜	0.10668
电介质13.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第13层	信号	铜	0.10668
电介质14.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第14层	信号	铜	0.10668
电介质15.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第15层	信号	铜	0.10668
电介质16.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第16层	信号	铜	0.10668
电介质17.	电介质	预浸料	0.1.	FR-4	4.8.
第17层	信号	铜	0.10668
电介质18.	电介质	预浸料	0.32004	FR-4	4.8.
第18层	信号	铜	0.10668
电介质19.	电介质	内核	0.32004	FR-4	4.8.
底层	信号	铜	0.07112
底部焊接	阻焊层/Coverlay	面材料	0.01016	阻焊层	3.5.
底部覆盖层	覆盖

仿真、硬件和系统设计工具（参考译文帖）

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