This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1162612/pmp21999-cllc-design-consult
大家好、
客户正在咨询 CLLC 是否可以实现 VIN=20~60V/VOUT=300V/PoUT=2.5KW 双向直流/直流应用？
最棒的
斯坦利
理论上、这是可行的、但是任何 LLC 推导的拓扑都具有较大的峰值与 RMS 电流比。 当输入端为20V 时、2.5kW 下产生的 RMS 电流将会很大。 这些大电流将使管理损耗变得困难。
除了使用的确切拓扑外、还将是多个因素的函数
VIN/Vout 范围。
2.双向所需的功率流
3.尺寸限制。
效率要求。
5.热解决方案。
需要分析所有这些因素以确定最佳拓扑。 我建议探讨一下 CLLC、DAB 和相移全桥的优点。 我觉得由于纹波电流较低、PSFB 可能会更好。 但如果不进行设计、我无法确定。
