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[参考译文] TIDA-01168:有关顶部接口材料的详细信息

Guru**** 2607995 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-01168

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/802484/tida-01168-details-on-top-side-interface-material

器件型号:TIDA-01168

大家好、

我的客户想了解 有关汇流条和 PCB 顶部之间接口材料的更多详细信息、请参阅 TIDA-01168的第10页?

更具体地说、汇流条是直接接触铜平面(电路板顶部)、还是有接口材料填充气隙(如果有)?

我看到材料和详细说明都包含在底部,但我想了解它是否与顶部相同。

谢谢、
Mitchell

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mitchell、

    感谢您关注此参考设计。 我们已经有了这个问题。

    在此处查看答案

    但愿这对您有所帮助。 此致、Jiri

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    此外、如果前面的答案不够充分、则母线和 PCB 之间没有任何接口材料(使用 HASL)。 这对于原型来说是可以的、但对于商业产品来说可能不是可以的。

    我建议使用 PMP22027 (即将发布)中的新结构、如下所示。

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    您好、Jiri、

    谢谢! 是否可以向我发送有关 PMP22027的更多详细信息的电子邮件?

    谢谢、
    Mitchell