我现在回到这个设计中、有一些问题:
- 我在设计中看不到 MSP430的编程接头。 我是否缺少它、或者我是否需要添加标题、然后使用 http://www.ti.com/tool/EZ430-F2013?之类的内容
- 回到我之前的主题中的散热器问题、如果我将 MOSFET 换为 TO-220、那么我可以将凸片直接焊接到铜上、还是需要散热器? 如果 MOSFET RSDON 不超过 FET 的最大结温、是否仍然不需要散热器?
谢谢、
Brian
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我现在回到这个设计中、有一些问题:
谢谢、
Brian
Brian、
J6具有编程接口。 它使用 SPI-bi-wire、您可以在 以下网址了解详情:http://www.ti.com/lit/an/slaa754/slaa754.pdf
您将无法将卡舌直接使用到铜上、因为卡舌全部连接到 MOSFET 漏极会造成短路。 您必须使用新的 MOSFET 计算损耗、并使用该值来确定发热。 要获得有关损耗的焊球、您可以使用功率级设计器 :http://www.ti.com/tool/POWERSTAGE-DESIGNER
本文中概述了确定发热的过程: https://www.electronicdesign.com/boards/calculate-dissipation-mosfets-high-power-supplies
您可能不需要散热器、但我无法肯定。 在开放市场上有许多产品只需附加到选项卡即可使用。
Brian、
是的、必须安装 J4才能从板载稳压器为 MCU 供电。
当不存在电池板电压时、电流可以流过 Q2和 Q4的体二极管来为系统供电。 该软件旨在防止系统在电池板电压过低时切换。
有关在 MCU 关闭时该面板如何仍然为系统供电的更多信息、请访问 :https://e2e.ti.com/support/tools/sim-hw-system-design/f/234/t/750664