工具/软件:WEBENCH设计工具
大家好、团队、
让我发布几个有关热量计算器的问题、而不是我的客户。
1) 1)如何在表面侧、背面或内部平面上定义实际的"PCB 铜覆盖区域"?
2) 2)计算器的最小尺寸限制为256mm^2有任何原因吗? 或者、在小于256mm^2的情况下、是否有任何其他计算方法?
提前感谢。
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大家好、团队、
让我发布几个有关热量计算器的问题、而不是我的客户。
1) 1)如何在表面侧、背面或内部平面上定义实际的"PCB 铜覆盖区域"?
2) 2)计算器的最小尺寸限制为256mm^2有任何原因吗? 或者、在小于256mm^2的情况下、是否有任何其他计算方法?
提前感谢。
您好、Shinya、
TI 的热量计算器可以帮助估算确保温度上升低于允许的最大器件工作温度所需的第一通撒布器平面面积。 这基于对 PCB 结构的某些假设。 应用手册-"对模拟组件使用热计算工具" http://www.ti.com/lit/an/slua566a/slua566a.pdf 提供了有关该工具的更多详细信息。
1.如何定义实际的"PCB 铜覆盖面积"?
这是导热器平面面积(需要为连续平面) 它位于顶层并直接连接到 IC 散热焊盘或扩展窗格、也可能位于其中 一个内层/底层、并通过散热过孔连接到 IC 散热焊盘。 有关假设的更多详细信息、请参阅上述链接的应用手册。
2.为什么计算器限制为256mm^2.
计算器 使用的热模型基于特定条件下的实际测量值。 由于模型基于测量外推、超出 测量 限值的外推可能 不准确。 因此、计算器将最小面积限制为256mm^2、最大面积限制为6328mm^2。
请注意、该计算 器的目的是帮助减少中等功率组件的设计周期时间、但不能使用商业工具和实际电路板测量值来替代完整的 CFD 分析。 例如、如果您想分析铜面积较低/ PCB 的热性能、但其结构与上述应用手册中的假设有很大不同-我们建议您使用商业软件进行 CFD 分析、并在工作台上进行仔细测量。
此致、
Srikanth Pam