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[参考译文] TIDA-00489:用树脂封装后传感器模块不工作

Guru**** 2611705 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-00489, CC1310

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/817954/tida-00489-sensor-module-not-working-after-encapsulating-with-resin

器件型号:TIDA-00489
主题中讨论的其他器件: CC1310

嗨、大家好。 我们已经封装了大约25个带树脂的 TIDA 00489模块(如果需要、我目前不知道树脂的确切名称、请告诉我)。 TIDA 模块被放置在一些原型3D 打印外壳中、然后进行封装、以便在室外使用、并保护它们免受湿度和其他侵蚀性气体的影响、这些气体会随着时间的推移而使电子产品性能下降。 从机箱外部可见的唯一部件是透镜。

然而、在封装之后、传感器开始检测到不存在的移动。 传感器放在盒子中、与环境完全隔离、因此树脂可能会硬化。 现在确实有移动或外部热快速变化触发信号、但5分钟后、传感器检测到100 - 15、000次移动。 有时甚至更多、有时更少。 只有两个传感器仍按其应有的方式工作。 我们现在已经等了大约2周、但传感器的性能仍然稍有改善。

摘要:封装后、传感器会检测到移动、尽管绝对没有移动。 25个中只有2个仍在工作。 1传感器甚至完全停止、以检测任何移动。

问:您是否有任何经验、树脂、封装电子产品的用途是什么、如何导致这种行为? 您能给我们一些建议吗?未来、低于1GHz 的室外应用将使用哪种树脂?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    SLV1n、

    我们尚未尝试封装 TIDA-00489设计、因此遗憾的是、我无法了解哪些组件可能对此过程敏感。  我将联系我们的封装团队、了解他们是否能够提供一些见解。

    同时、可能需要联系传感器制造商、以确定传感器本身的封装/内部是否对封装过程敏感。  此设计是否在 TIDA-00489设计中使用表面贴装传感器?

    此致、

    David

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    [引用用户="David Stout"]此设计是否使用 TIDA-00489 设计中使用的表面贴装传感器?[/quot]

    是的、在该徽章中、它是表面贴装式。 下一个徽标将具有其他传感器类型。

    感谢您的联系。 我将等待进一步的输入。

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    SLV1n、

    来自我们的封装组:

    " BOM 上有两个器件可能对涂层材料敏感。  CC1310无线微控制器和 PIR 运动传感器。

    CC1310 (组件级和板级)无涂层。  取决于所使用的涂层材料、它可能会影响其射频功能和 PIR 运动传感器的灵敏度。

    建议客户在封装过程中封装这两个组件。"

    此致、

    David