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https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/816507/tida-01173-require-board-file-and-schematic-dsn-could-export-from-altium-to-dsn
器件型号：TIDA-01173
您好！
客户要求获取 TIDA-01173参考板的板级配置文件和原理图。
请提供帮助、谢谢！
另一个问题是、我们看到 OPT9221 的补偿原理图(COMP_MOD_REF 和 COMP_MOD_FB)。
有必要吗？
不再建议在新项目中使用 TIDA-01173。 感谢您的理解。
即使不推荐使用、但我们已经 为 TIDA-01173购买了一些关键组件。
TIDA-01173 具有一些特殊的布局方法。 例如 OPT9221、其焊盘空间太短(仅0.25 mm)。
很难路由和放置过孔。 因此、我们需要参考 EVK 的电路板设计文件 以避免出错。
不管怎样、TI 应该有这些硬件文件。 请帮助。 非常感谢。
Peter Yang
你(们)好
了解。 我会尽快返回给您。
谢谢
尊敬的客户：
您能否发送邮件至以下邮箱地址并询问设计源文件。
ti-3dtof@list.ti.com
尊敬的 Richard：
我几分钟前就完成了。
昨天、您提到 不再建议使用 TIDA-01173。
那么、TI 是否有其他类似 功能的解决方案？
现在、我们有了一维 ToF 解决方案、其中一方编号是 OPT3101。 对于3D ToF、TI 没有其他解决方案。
