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[参考译文] WEBENCH®︎工具/LM21212-2:基于 WEBENCH 的封装缩减设计报告

Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: LM21212-2

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/593601/webench-tools-lm21212-2-footprint-astimation-by-webench-design-report

器件型号:LM21212-2

工具/软件:WEBENCHRegistered设计工具

大家好、

尽管 LM21212是6.5x6.4mm 器件、但在某种程度上、"设计报告"产生的占用空间为678mm^2。

我希望该工具会占用一些备用空间、但看起来太多了。

是否有人可以检查或建议?


此致、

Alon

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    是的、这似乎是一个错误。  我计算出 LM21212-2的最小封装面积为48.4mm^2。

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    我将把它移到 webench 论坛、以便他们可以解决这个问题。
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    您好、Alon、

     感谢您联系 TI。  您回答正确。  分配给 LM21212的封装的相关尺寸不正确。  我们已经纠正了这个问题、现在该器件应该报告一个71.4mm^2的面积(带有一些填充)。

     我认为这将解决您的问题。  

    此致、

    Oliver