• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 180 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] WEBENCH®︎工具：定制器件上的热仿真

admin
Guru**** 2529560 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/616560/webench-tools-thermal-simulation-on-custom-device

工具/软件：WEBENCHRegistered设计工具

是否可以为定制器件的某个部分创建 WEBENCH 热仿真？ 换言之，如何为单个器件绘制自己的布局并创建热仿真？  

  • 0
    TI__Guru**** 2529560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jaime、

    打开热仿真后、您可以通过单击顶部的"Edit Thermal Simulation Copper Model"按钮来编辑热模型。 您可以通过修改矩形来更改铜模型。 从热仿真的角度来看、这会产生改变布局的等效效果。 请记住、这只会更改热模型。 仿真后、请记住使用所需的更改更新您的实际布局。 当您更改热模型时、电路板布局不会改变。 热模型变化仅用于仿真。

    此致、

    Gerold