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[参考译文] WEBENCH®︎工具/TPS55340-Q1:Webench 电路板布局问题

Guru**** 2035740 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS55340-Q1, TPS55340
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/737228/webench-tools-tps55340-q1-webench-board-layout-problem

器件型号:TPS55340-Q1
主题中讨论的其他器件: TPS55340

工具/软件:WEBENCHRegistered设计工具

你(们)好

这是我第一次使用 Webench。

我使用 TPS55340-Q1创建了一个设计、希望制作一个 PC 板、但存在一些冲突。

查看 WebTherm 仿真、D1 在电路板上的方向不正确。 还可以从 CAD 文件导出中导出电路板布局

面积 方向也不正确、即使焊盘会旋转、也会丢失焊盘。 在 Cadsoft EAGLE 软件中、顶层放置层

此外、底层布局层也已移除、因此我无法自行更改电路板。

我未能成功地直接与 TI 支持人员交谈。 有人知道吗

获取此解决方案所需的路径、以便我可以继续进行我的项目。

谢谢你

Ralph

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    您好、Ralph、

    感谢您选择 WEBENCH。

    您能否告诉我们用于创建设计的输入参数(Vin min、Vin max、Vout、Iout)? 和所创建设计中 D1的器件型号?

    此致、

    Vasudha Bhat

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    你(们)好

    这里是我的参数。

    输入电压最小值3.5V
    最大输入电压7.4v
    输出电压9.4V
    输出电流1.5
    效率为91%


    D1 MBRB2515LT4G
    L HC1-7R8-R


    我假设它们的电路板和电路已经过测试、并且是声音。
    我做了一些设计、基本电路板概念是相同的、因此我相信
    TI 正在使用成熟的设计。 您是否知道相反的情况?

    此外、我还想拧紧打开的区域、尤其是板的左侧
    因为我的脚本尺寸小了一点。 您是否有任何建议和信息
    变化如何影响电路?

    感谢你的帮助。

    Ralph
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    您好、Ralph、

    感谢您的参与。

    二极管方向问题现已修复。 设计中可使用 D1 MBRB2515LT4G。
    是的、WEBENCH 上的所有设计和电路都经过测试和验证。

    关于电路板尺寸修改/覆铜区修改、无论是否会影响电路的性能、我们将向您回复。

    此致、
    Vasudha Bhat
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    您好、Ralph、

    您是否有原理图以便我可以帮助检查它?

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    很抱歉、我们不得不离开这个项目一段时间。 现在我回来了。

    感谢您校正二极管。

    正在等待了解铜面积的修改。
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    e2e.ti.com/.../webench_5F00_board_5F00_exchange_5F00_design_5F00_5812224_5F00_9_5F00_Eagle.zipe2e.ti.com/.../webench_5F00_board_5F00_exchange_5F00_design_5F00_5812224_5F00_9_5F00_Eagle.zipThe原理图是从 Webench 生成的。

    您是否知道内核电路是否会出现性能问题

    未受干扰、但外部铜会拧紧至

    我的小尺寸封装的尺寸吗?

    谢谢你

    Ralph

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    e2e.ti.com/.../webench_5F00_schematic_5F00_exchange_5F00_design_5F00_5812224_5F00_9_5F00_Eagle.zip

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    您好、Ralph、

    您能否在 pdf 文件中附上 sch 文件、我无法打开您的文件。

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    e2e.ti.com/.../Ver-4-TPS55340.pdf

    这是 webench 生成的信息。

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    您好、Ralph、

    原理图正常。 那么、您希望构建基于 TPS55340的紧凑型解决方案、这篇文章的目标是什么? 如果是、那么我建议您使用更小的封装二极管和电感器、效率将会更低、但尺寸会更小。

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    webench 生成的 PC 板对于我们的项目来说有点大。

    我已经了解到组件在 TPS55340周围的位置

    对 IT 运行至关重要。 我想拧紧左侧和

    但 我不知道这将如何影响电路稳定性。

    TPS55340周围的内核电路不会被触摸。

     感谢您就此提出的想法。

    谢谢你

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    尊敬的先生:

    请使用更小的封装组件。

    请将输出二极管更改为更小的封装、如 MBRA210L;

    2.对于输出电容器、请使用尺寸更小的电容器、请使用2-3个22uF/1206尺寸的陶瓷 电容器、并将其放置在 IC 附近。 电流 Cout 离 IC 太远。

    3. 向下移动 所有组件,只 需在 顶层保留一条窄 GND 返回路径。 在输入和输出侧添加更多过孔、以便主电流也可以通过内层返回。 在 内层覆铜整个 GND 覆铜平面。

    我会根据您的位置添加一些注释。 请检查随附的文件。

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    感谢您的意见。

    我在我的位置上没有看到任何笔记、只是一个网站。
    希望能看到旅行笔记。

    我刚刚注意到、电容器 Ccomp 甚至没有连接到 webench 生成的 PC 板上
    我在上一篇文章中向您发送了该消息。

    非常沮丧。
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    您好、Ralph、

    我已经获取了之前注释中所附的同一 Eagle 文件、并且 Ccomp 已连接到电路板中。

    如果对此有任何疑问、请告知我们。

    此致、

    Vasudha Bhat

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     很抱歉、我的文件被混淆了。

    二极管问题得到纠正时、该问题得到了纠正。

    您发送的图片非常有趣。

    这是我在所有层打开时看到的情况。 例如第23-24层 tOrigins/bOrigins

    我还没有看到组件中心在您的上出现十字线。 如果我尝试移动组件

    程序崩溃。 鹰方案的第25层应该是 tNames,但它的 tPlace 不是

    我可以看到的信息、因此我不会看到任何名称。 我查看绘图 XML 文件和绘图文件本身以及我

    在"Elements (元素)"部分中可以找到相关信息、但图层部分的格式与压缩格式不同

    使用文件我用 eagle.所以当我尝试制作光绘文件时,结果非常差.

    我使用的是标准的 Eagle Autodesk progeram、它适用于4层。

    我是制作 PC 板的新手、因此我联系了 Autodesk、他们同意我的调查结果。

    我开始这个项目时知道我有很多需要学习的东西、但是当我遇到这个问题时

    德州仪器 Webench、认为这将有助于我 的旅程。

    起初、我在 TI 上销售了我的经理、但现在看到了我遇到的问题

    不要相信电路甚至可以正常工作。

    因此、如果可能、我可以与电话上的某个人交谈、以便回到正轨。

    谢谢你

    Ralph

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    您好、Ralph、

    1. 关于 tOrigins 和 bOrigins、您需要运行 ULP (File->Run ULP)、如下所示、以获取组件原点以及 tOrigins 和 bOrigins 层。

      

        运行上述 ULPS 后、tDocu (第51层)将在板级配置文件中显示所有组件名称。

    如有任何疑问、请告知我们。

    此致、

    Vasudha Bhat