• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 161 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TIDA-00824：TIDA-00824

admin
Guru**** 2576215 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-00824, LMT70

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/733357/tida-00824-tida-00824

器件型号：TIDA-00824
主题中讨论的其他器件： LMT70

你好！

我想问您！

我可以在 TIDA-00824 产品处购买吗？

在哪里可以买到 Hollow 金属帽或什么名字？

导热环氧树脂产品的名称是什么？

  远程 PCB 上的远程 PCB 和库珀有多厚？ 远程 PCB 是否 为镀金电路板？

散热过孔是否填充 了环氧树脂？

为什么使用镍线？

感谢您的回答、抱歉我的英语！

  • 0
    TI__Guru**** 2576215 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    TIDA-00824不销售。 一些 TIDA 已上市、但大多数不上市。

    金属帽是在我们办公室找到的废料。 我没有器件型号或名称。 任何类似的电容器都应合适。

    我建议 PCB 厚度小于1mm。 我建议在 LMT70等 DSBGA 器件的组装过程中使用镀金 PCB。 镀金对于热性能而言不是必需的。

    无需使用环氧树脂填充过孔、但它们很可能被填充。 环氧树脂的膨胀可能会损坏或改变 IC 的性能。

    在该应用中、最好使用大于30AWG 的细规导线来导热。

    谢谢、
    任