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[参考译文] WEBENCH®︎工具/TPS565201:WEBENCH®︎工具

Guru**** 2386600 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/637276/webench-tools-tps565201-webench-tools

器件型号:TPS565201

工具/软件:WEBENCHRegistered设计工具

我针对 TPS565201进行了 webench 设计。 VIN=12V、Vo=5V/5A、25°C 时  在此处共享设计、您可以单击并输入: https://webench.ti.com/appinfo/webench/scripts/SD2.cgi?ID=201372::power::gavin-wang@ti.com

在设计工作值中、我们可以看到结温 Tj=90.6C、您可以看到下图。

 

 但是、当我进行热 仿真时、它显示如下。 我们可以看到、IC-DIE 和 IC-TOP 的温度均为105°C。 明白了吗? IC-DIE 温度应为结温、与之前的值 Tj= 90.6C 不匹配。 此外、IC 裸片温度应大于 IC 顶部。 它们 不应 相等。 谢谢。  

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    您好、Gavin、

    我们正在研究这个问题。 我们很快会回来。

    此致、
    阿图尔

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    你(们)好,Gavin
    IC 裸片温度高于计算出的 Tj 是由于组件共热导致的。
    此致、
    Gerold
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    因此、IC 裸片温度等于 IC 顶部温度。 它们都是105°C。 明白了吗?
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    您好、Gavin、
    我正在与您进行电子邮件对话、将此帖子离线。
    此致、
    Gerold