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[参考译文] TIDA-010059：关于 cupper 厚度和 TG 值

admin
Guru**** 657930 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-010059
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1182570/tida-010059-regarding-cupper-thickness-and-tg-value

器件型号：TIDA-010059

您好的支持团队。

我向您询问电流感应板的 cupper 厚度以及 FR-4的 TG 值、如下所示。

电流感测板的板厚度为0.8mm、但在检查光绘数据时铜厚度为2oz。

  电路板厚度不是1.6mm？ 或者铜厚度是否为1oz 或更小是正确的？

2.高 TG 的推荐值是什么？ TG150或 TG170？  

此致、

千兆

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    TI__Guru**** 657930 points
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    您好、Higa、

         感谢您的联系。  请按以下方式查找我的答案：

    1.我检查了 TIDA-010059的堆栈文件、设计文件中的电路板厚度为0.95mm。 70µm、考虑到制造工艺、电路板厚度应约为1mm、铜厚度为2oz (2 μ m)。

    TG 值代表 PCB 的温度能力。 因此、TG 值越高、热性能越好。

    BR、

    陈高

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    TI__Guru**** 657930 points
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    你(们)好

    感谢您的回答。

    >1. 我检查了 TIDA-010059的堆栈文件、设计文件中的电路板厚度为0.95mm。 70µm、考虑到制造工艺、电路板厚度应约为1mm、铜厚度为2oz (2 μ m)。

    所有层(4层)的铜厚度是否均为70um ？

    此致、

    千兆

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    TI__Guru**** 657930 points
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    您好、Higa、

      根据光绘数据、是的。  请按如下所示找到屏幕截图

     

    BR、

    陈

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    TI__Guru**** 657930 points
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    你(们)好

    感谢您的确认。

    我明白了。

    谢谢。

    此致、

    千兆

  • 0
    TI__Guru**** 657930 points
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    你(们)好

    我可以再问一个问题吗？
    如果电流检测板的厚度为1.6mm、是否存在任何结构问题？
    提出这个问题的原因是、我希望设计的尺寸为1.6mm、因为将其制作为1mm 会增加成本。

    此致、

    千兆

  • 0
    TI__Guru**** 657930 points
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    您好、Higa、

      电流感应板的厚度不会影响组件。 请在 设计指南中找到图16。

    BR、

    陈