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[参考译文] TIDA-00364:TIDA-00364金属包 PCB、适用于电源板铜厚度和板厚度

Guru**** 2555630 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/707851/tida-00364-tida-00364-metal-clad-pcb-for-the-power-board-copper-thickness-and-board-thickness

器件型号:TIDA-00364

IMSPPCB 要求厚度为3mm、铜涂层为70微米。 大多数供应商可以为 IMSPPCB 提供厚度为1.6mm 的铝金属基板。 这会影响逆变器的性能吗? 如果是、如何操作? 是否可以选择更高的铜厚度(例如:200微米)而不是70微米? PCB 板将受到怎样的影响?

对于电容器板 PCB、光绘文件中提到了厚度为70微米、厚度为1.6mm。 是否建议使用厚度为2.2 mm 的铜和100微米的铜?

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    如前一个线程所述、使用1.6mm 厚的 PCB 是可以的。 电路板可能会在中心弯曲、并且可能无法与散热器正确接触。 在 PCB 中心使用更多螺钉、以便与散热器紧密接触。 更高的铜厚度不会产生任何问题、但会使 PCB 更昂贵。

    是的、电容器板的铜层和电路板厚度越高、这不是问题。

    此致、
    Pawan
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    大家好、Pawan、

    感谢您的建议。

    我 想知道 PCB (尤其是 IMSPPCB)中的间隙是否会受到使用较高铜厚度的影响。

    此致、

    Pallab

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    您好 Pallab、

    我可以为您提供 TI 器件相关信息。 有关 PCB 中的最小可制造间隙的信息以及其他机械详细信息、您必须联系您的 PCB 供应商。

    此致、
    Pawan
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    Pawan 先生,感谢他的建议。