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[参考译文] TIDA-01570:PCB 层堆叠

Guru**** 2563740 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDEP-0092, TIDA-01570

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/717722/tida-01570-pcb-layer-stackup

器件型号:TIDA-01570
主题中讨论的其他器件:TIDEP-0092

大家好、

Q1-Q1 -当我查看"具有目标数据输出的汽车77GHz 雷达模块参考设计"时、图20对于层堆叠、I undersstod PCB 具有6层、但在光绘处它显示了8层。 哪一个是正确的或 存在任何误解? 如果其中一个错误、您可以提供审查信息吗?

Q2-TIDA-01570和 TIDEP-0092项目的主要区别是什么?  

此致

Ali BAS

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    你是对的。  设计指南中的图20是错误的图像。  该板是一个8层板、其中 Rogers 内核用于层1和层2。  已附加正确的图像。  感谢您指出这一点。

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    对于问题2、创建 TIDA-01570是为了展示此类汽车雷达解决方案的可能外形。 TIDEP-0092包含可用于开发和软件调试的额外电路。 借助板载仿真器、可以将其直接连接到 PC。 TIDA-01570要小得多、但需要使用外部仿真器。
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    您好 Brian、

    感谢您提供正确的堆叠图像。 我们的 PCB 同事想知道、RO4835和 RO4350B 之间是否存在任何大差异? RO4350B 也在 RO4000系列和设计指南中提到了这一点。

    此致
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    您好!
    我是否必须打开有关此问题的新任务、或者它是否适合在那里?

    此致
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    您好、Ali Bas、

    有关 Rogers Corporation 提供的材料的详细问题、请参阅 rogerscorp.com 上的规格表

    此致、

    Brian

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    很抱歉耽误你的时间。 请参阅回复您的原始帖子。
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    您好 Brian、

    我想了解一下、您为什么要编写一份 RO4835文档和另一份 RO4000系列文档? 作为材料数据表、它们具有不同的规格、但如果不在现实世界中进行测试、我无法理解为什么您要编写不同的材料。

    此致。
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    您好、Ali Bas、

    我想我明白您现在的意思。 "RO4000系列"是对 Rogers Corp.的整个材料系列的引用 (RO4xxx)有关这些材料的声明直接来自他们的文档。 本 TIDA-01570设计和 TIDEP-0092 EVM 使用的材料是 RO4835。

    此致、
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    您好 Brian、

    感谢您的快速且宝贵的支持。 宾果游戏、你明白了我的观点。

    此致。