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器件型号：TIDA-00779 我对设计没有什么疑问
- 输出端和 MOSFET 源端没有薄膜/陶瓷电容器、可减小高 di/dt 环路面积并降低 MOSFET 应力。 应用手册中共享的 VDS 似乎是在低电流条件下获取的。 尽管 PCB 中的输出电容器 MOSFET、二极管面积似乎得到了非常优化、但电容器的 ESL 足以导致电压过冲。
- 在 PCB 设计中、控制接地和电源接地连接在输出电容器上。 我认为它应该直接连接到电流传感器、可以实现更高的精度、 并且两个点之间的任何接地偏移/抖动都可能导致不稳定的行为。
你有什么想法？
