我正在设计一个非常小的玩具、它不支持使用焊盘中的过孔来引出最左侧的 FOD、CLMP2、CLMP1和 RECT 引脚而增加的 PCB 成本。
能
1.保持 FOD 悬空？ 不需要 WPC 合规性、但它确实需要工作并传输电力。
2.使 CLMP2 和 CLMP1保持悬空？ 数据表中确实提到了有关此引脚"如果使用"的内容。
3.导热焊盘之间的过孔? 看起来我可以在引脚 C2和 C3之间安装一个更大的过孔、以避免在 RECT 引脚 C3上使用焊盘中的过孔。
或者、我应该放弃并使用 BQ51013B 的 QFN 封装、从而同时损失电源和空间效率并增加 IC 成本？ 电池为95mAh、充电电流为50mA。
您好！
我订购了一些 QFN 封装版本的原型、但我也想尝试 BGA 版本。
由于 AD-EN 和 CHG 是浮动的,也许他们的球不需要附加任何东西,所以我可以尝试类似这样的东西:
好的、谢谢。 RECT 焊盘之间的过孔未起作用。
断开一个 AC1和 GND 焊盘会怎么样？ 相同的 BGA 引脚在 IC 内部是否具有连接？
我收到了 QFN 原型、它们运行良好。 采用 TI 原型设计的产品范围远远超出了仅仅采用 通用 Qi 无线接收器模块: ID 1901 : 14.95美元: Adafruit Industries、独有的有趣的 DIY 电子设备和套件 以及更换线圈的范围,这可能是因为优化了谐振槽电容器。
遗憾的是、它的工作状态不足以与我在 Amazon 上找到的随机智能手表 Qi 发送器耦合、因此我必须将该发送器线圈替换为已知良好的线圈才能在标准距离上工作。 对于发送器 PCB 设计、您是否可以推荐任何 TI 或其他方法的 Qi 发送器电路？
