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https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1205215/pmp21781-cx1-of-the-schematic
您好、
我们的客户有一个150V 应用、他们参考了我们的 PMP21781参考设计。
他们发现原理图中的 CX1与我们的一般用途不同、C11也是 DNP。
这里 CX1的用途是什么？为什么我们使用电容器来连接 FB 和 COMP？ 它是否与高输出电压有关？
谢谢！
你好 Athos,谢谢你的评论! 由于原始设计目前不可用、我将其分配给工程师进行审阅。 谢谢！
您好、Athos、
由于采用低值陶瓷输出电容器、该设计使用了经修改的反馈补偿。 误差放大器的中波段增益由 COMP 输出端的电阻器设置、在本例中为 R16乘以 gm、再乘以反馈分压器分压比 KFB。 对于 GM 放大器、COMP 电阻值必须按照输出电容的比例进行调整。 COMP 网络中的低电阻值会使放大器输出过载、并在瞬态事件期间超过其驱动电流能力、从而可能导致输出电压过冲。 为了解决这一问题、使用了类似于标准运算放大器的修改反馈。 中波段增益现在由 COMP 电阻器 R16与顶部反馈分压器电阻器 R11之比设定。 对于 GM 放大器、高频电容器 C10仍以接地为基准来进行噪声抑制。
此致、
Bob Shehan
电源设计服务部门的总经理
尊敬的 Bob：
非常感谢！
我还想知道为什么 CX1通过空气线迹进行连接、这是否必要、或者我们可以直接将其放置在 PCB 布局上吗？
由于 CX1不在原始电路板上、因此完成了气导线。 您可以将其放置在 PCB 布局上。
