[参考译文] 故障率与湿度

Primoz：  

在进行无偏压和偏压加速湿度鉴定测试的过程中、会对存在水分的内部腐蚀进行评估。 这在评估 IC 和封装互连的耐用性方面发挥着重要作用、这一点是正确的。 封装材料组(例如、模压混合物、导线类型、焊盘)在这些测试中发挥作用。 它所寻找的腐蚀是大量腐蚀、电镀腐蚀和离子腐蚀。   

半导体行业使用 Halberg-peck 模型进行湿度建模。 请参阅 Q100 Rev. J (aecouncil.com) 第42页、了解如何应用它。 它有一个阿累尼乌斯因子和一个相对湿度加速因子。  

TI.com 上的 FIT 值会降低 HTOL 结果和 IT 方法、而 IT 方法符合 JESD85"以 FIT 单位计算故障率的方法"。  这是一个简单的阿累尼乌斯 模型,行业实践假设 EAA 为0.7eV。  

至于您对湿度和故障率的问题、在正常环境温度下自然水分进入 IC 并不是电子行业中需要特定时基故障 预算的固有可靠性问题。   

我还想补充的是 、许多电子产品制造商为打算在潮湿环境中使用的系统添加了保护措施、例如对 PCB 电子设备进行涂层。 这是因为高湿度可能导致冷凝、从而导致电气短路。 TI 不建议使用此类外部涂层、客户应负责评估涂层与 IC 的任何交互。  

我还应该在半导体认证过程中增加了使用 DI WATER 的湿度应力测试。   

Allan、非常感谢为您提供的信息。 现在没有其他问题了。