[参考译文] PMP7282：无气流时、MOSFET 达到176°C

Anish、您好、您是否正在使用 PCB 热仿真模型？ 在计算中、您是否考虑了 PCB 设计的特性？

对于实际实现方式、热性能还取决于布局。 对于这些砖型应用、尺寸是重点、折衷将是热性能。 这些器件将具有更高的密度和更小的消散面积。 此外、这也是开关节点、因此您不希望因 EMI 而过大。 因此、FET 需要靠近在一起 、并且也会动态地彼此加热。 由于以上每一项、在不考虑 PCB 的情况下、很难在计算模型中进行复制。 相反、工作台数据或热仿真工具会更准确。 在我们的例子中、我们要显示在实验中拍摄的热像图。

最后、这些砖型应用通常始终具有一些散热技术、例如将其连接至金属或部分气流。