[参考译文] PMP7282：无气流时、MOSFET 达到176°C

Anish、您好、您是否正在使用 PCB 热仿真模型？ 在计算中、您是否考虑了 PCB 设计的特性？

对于实际实现方式、热性能还取决于布局。 对于这些砖型应用、尺寸是重点、折衷将是热性能。 这些器件将具有更高的密度和更小的消散面积。 此外、这也是开关节点、因此您不希望因 EMI 而过大。 因此、FET 需要靠近在一起 、并且也会动态地彼此加热。 由于以上每一项、在不考虑 PCB 的情况下、很难在计算模型中进行复制。 相反、工作台数据或热仿真工具会更准确。 在我们的例子中、我们要显示在实验中拍摄的热像图。

最后、这些砖型应用通常始终具有一些散热技术、例如将其连接至金属或部分气流。

Anish、您好、感谢您发送、通过查看 Excel 数据表、RthJA 未在其数据表中明确定义、并且可能不指示它在 PMP7282上的布局、因为该值上没有子项目符号或注释。 此外、Excel 不考虑由于靠近其他也在升温的 FET 而导致的温升。 我认为、为了获得更精确的结果来与基准数据进行比较、需要一个热仿真工具。

一定要注意它

- Anish