This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1280379/how-much-the-effect-to-add-a-test-point-in-high-speed-differential-signal
您好！
我想知道在高速差分信号中添加测试点的原因或影响、 我在去饱和器数据表中看到了推荐。
尊敬的 Mengyao：
出于多种原因 、我们试图避免在高速信号布线上添加任何测试点或测试焊盘。 一个原因是、随着焊盘或测试点的增加、信号布线中引入了不必要的寄生电容。 增加测试焊盘或测试点也会改变 布线该部分中信号布线的特性阻抗、从而导致信号反射。 具体而言、对于差分信号布线、其性能取决于紧密耦合的布线、信号布线之间的任何不匹配都会影响其 更大限度地减少其他信号的噪声注入和辐射电磁场的能力。 具有测试点或测试焊盘可能会导致不匹配并导致上面突出显示的许多问题。 我们在文档中强调的规则是设计 PCB 时应遵循的良好经验法则、 正确的参考是 TI 评估模块(EVM)的电路板设计。
此致、
伊格纳西奥
伊格纳西奥您好！
谢谢您重播。
