[参考译文] PMP22650：堆叠|电源层数

尊敬的 Siri：

我可以开始谈话,也许业界其他阅读这篇文章的人也可以用他们的提示说话。

不幸的是、从我的经验来看、我尤其没有与其他需要"计算"基于功率层数的工程师合作。 对我来说、主要归结于转换器拓扑的复杂性(通常这与功率等级成正比)、热性能( 某些系统中的散热能力比其他系统好-液体冷却、风扇等)、EMI/噪声要求(添加更多层有助于跟踪路径以减少关键环路)和 PCB 制造成本(我已经看到需要实现成本最低的子卡的要求、因此我们只使用两层进行设计)。 我已经看到、设计人员从4层开始、然后在进行部件安置并尝试针对以上任一进行优化后跳转到6层。 很多时候、工程师会先使用 TI 的参考设计库看看已经成功完成(或正在工作)的事情、以很好地了解布局的相关程度、就像这样。 如果规格与您的目标相似、且测试报告显示的性能与您的目标相似、那么该参考设计布局将是一个很好的开始。 然后、您可以针对以上提到的任何一种进行调整。  

https://www.ti.com/reference-designs/index.html

Darwin.

这是很好的解释。 可能是从参考设计中提取的初始设计、下一个项目通常利用现有的经过验证的设计。

这样、在许多情况下、设计人员可能不会利用自己的大脑来决定功率层的数量、因为一个器件已经在其参考设计中进行了实验并记录。  

如果任何人阅读此帖子有任何建议、请在中提示。

谢谢！  

此致、

Siri