工具与软件：
您好！
我正在生产 TIDA-010933参考设计、并已实现 PCB 层叠、如随附图像所示。 堆叠由四层组成、材料、类型、重量、厚度 指定的介电常数类型和介电常数。
可否有人确认此堆叠是否与 TIDA-010933参考设计规格相符？ 此外、为了在高功率应用中实现出色性能、是否需要牢记任何建议的调整或注意事项？
随附的图像显示以下详细信息
堆叠包括4个与电介质层(半固化片和核心)交错的铜层(顶部、第1层、第2层、底部)。
顶层和底层有2oz 铜、而内层(第1层和第2层)有1oz 铜。
介电常数(Dk)介于3.5和4.6之间
材料 FR4-高 Tg
