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[参考译文] TIDA-010938:GaN 的散热方法

Guru**** 2478765 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-010938, LMG3522R030

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1478955/tida-010938-heat-dissipating-method-for-gan

器件型号:TIDA-010938
Thread 中讨论的其他器件: LMG3522R030

工具与软件:

你(们)好

您能否在  TIDA-010938上分享 GaN 的散热方法?

谢谢

Irene.

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Irene:  

    本设计中的 GaN 是 LMG3522R030、它们是顶部冷却。 这意味着热量可以直接散发到散热器上。

    在此设计中、我们为 GaN 提供以下散热系统。 GaN 和散热器之间使用1mm 厚的热界面材料。 此外、 2mm 高的支柱用于 在整个电路板上实现良好的热接触和机械压力分布。

    希望这能解答您的问题:)

    谢谢!

    Veda