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[参考译文] CC1311P3:温度传感器和温度补偿

Guru**** 2346950 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1311P3, CC1312PSIP
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1490937/cc1311p3-temperature-sensor-and-temperature-compensation

器件型号:CC1311P3
主题中讨论的其他器件: CC1312PSIP

工具与软件:

您好!

我正在使用 CC1311P3、并开始研究温度稳定性。  阅读文档时、我感觉射频驱动器中发生了某种自动温度补偿。  但是、我找不到参考手册中提到的这一点的明确证据。  让我认为可能有一些温度补偿的2项内容包括:

 25.3.3.2.16和25.3.3.2.17节:"每次数据包传输开始时、发射功率的温度补偿都完成"

第25.3.2.2.20节:"接收时、无线电 CPU 如果 bSysBusNeeded 为非零、则向 PRCM 设置总线请求位为1;如果 bSysBusNeeded 为零、则设置为0。 如果 bSysBusNeeded 为非零、这表示即使系统进入深度睡眠状态、系统总线也保持唤醒状态、必须执行此操作以使射频内核运行并访问系统侧•、原因之一如下:发送到射频内核的指针指向的任何命令结构、数据结构等置于系统 RAM 或闪存中。 •由于 TX 功率具有非零温度系数、因此射频内核必须读取温度。 •在 CMD_SYNC_STOP_RAT 或 CMD_SYNC_START_RAT 期间、射频内核必须读取 RTC 以与 RAT 同步。"

射频内核是否应该自动处理温度补偿?  如果是、是否对其正常工作有任何用户要求(例如、启用温度传感器的用户软件要求)?  或者温度补偿是否不是自动的、必须由用户软件处理?

最后一个问题:频率合成器是否有任何温度补偿?  我在手册中没有看到关于频率补偿的文字。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    是的、正如您在  25.3.3.2.16和25.3.3.2.17节中注意到的、存在 发射功率的基本温度补偿。 也对此进行了介绍  第10款 的值  SWRA640  (CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项): https://www.ti.com/lit/swra640 -对于您的问题、其中最重要的句子是:

    通过应用温度系数、可以根据 AON_BATMON_TEMP 的温度读数自动补偿 IB 设置。

    关于频率合成器、对于温度的大幅偏移、必须使用CMD_FS命令重新校准合成器。 这必须由用户完成、并且在 TX 期间不会持续完成。

    所用 HF 晶体在温度范围内的频率容差也会产生很大影响(因此也取决于 HW)、因此请务必根据具体规格选择合适的晶体。 我无法公开评论时间表或交付承诺、但"Software TCXO"(SWTCXO)功能已在 CC1312PSIP 上成功实现、而且我们正在投资一个客户可以在 CC131xRx/CC131xPx 器件上使用的实现方案。 如果是这样、这将增加额外程度的与温度相关的频率偏移补偿。  

    此致、

    Zack