This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CC1311R3:大规模产品编程问题

Guru**** 2338860 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1528275/cc1311r3-mass-product-programing-issue

部件号:CC1311R3

工具/软件:

尊敬的 TI:

我们目前正在大规模生产 CC1311。 共有 5890 件、21 件编程缺陷、缺陷率为 0.35%。

错误消息如下所示:

文件:多个文件:发生数据验证错误、文件加载失败。

有缺陷的芯片和良好的芯片已经过 ABAB 测试、缺陷随芯片而变化、配置相同。 有什么好的建议吗?

BR

Cayden

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Cayden:

    您是否有缺陷设备上的标记图片?  

    此致、

    Arthur

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好  

    当然、下面是缺陷图片。

    BR

    Cayden

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Cayden:

    抱歉、我指的是芯片封装上的标识。

    此致、

    Arthur

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Arthur:

    客户只能提供激光标记。 请按以下方式查找:

    BR

    Cayden