主题中讨论的其他器件：BOOSTXL-CC1120-90、、 CC1120
工具/软件：
您好、
我正在使用 CC1200 收发器、并查看数据表 (SWRS123D) 和 BOOSTXL-CC1120-90 评估板原理图。 我有两个关于 TCXO 自动控制和晶体精度补偿的主要问题。
(Q1)—CC1200 如何自动打开和关闭 TCXO？
数据表第 20 页第 5.2 节 (“频率合成器“）指出：
“晶体可以连接到 XOSC_Q1 和 XOSC_Q2、或者一个 TCXO 可以连接到 EXT_XOSC 输入…
如果使用 TCXO、则 CC1200 器件会在需要时自动开启和关闭 TCXO、从而支持低功耗模式和无线电唤醒操作。“
我想澄清一下如何实际实现这种自动 TCXO 控制：
CC1200 是否使用内部输出（例如 DCPL_XOSC）直接为 TCXO 供电、如 BOOSTXL-CC1120-90 原理图所示（请参阅电阻 R28 选项）？
或者、它是否需要配置为 EXT_OSC_EN 的 GPIO（如某些应用手册和寄存器说明中所述）？
如果是 GPIO、建议使用哪一个（GDO0、GDO2 等）、EXT_XOSC_EN 位如何与该引脚交互？
在我们的设计中、所有 GPIO 都已使用 (PA_EN、LNA_EN、中断和 MISO)、因此我们正在尝试确认单独使用 DCPL_XOSC 是否可以自动为 TCXO 供电、而无需指定另一个 GPIO。
(Q2)- TCXO 上电时序和初始电源
如果 TCXO 仅由 DCPL_XOSC 供电、则它最初是如何供电的（在 CC1200 启动其内部稳压器之前）？
DCPL_XOSC 在上电期间是否能够足够早地激活以使 TCXO 在合成器开始之前稳定？
或者、TCXO 是否应由系统 VDD（可能通过电阻器或二极管）供电、以实现启动稳定性？
BOOSTXL-CC1120-90 原理图通过选项电阻器 (R28) 将 TCXO_VCC 连接到 DCPL_XOSC。 这是 TI 的推荐方法、还是仅进行演示？
(Q3)—数据表中提到的“可选控制引脚“（第 24 页，典型应用）
该页面显示了一个通过“可选控制引脚“连接的 TCXO。
TI 能否确认这个“可选控制引脚“是否指：
DCPL_XOSC 内部稳压输出或
由 EXT_OSC_EN 寄存器位、或控制的专用 GPIO
其他硬件引脚？
文本 (“可选控制引脚“）与实际 CC1200 引脚名称或寄存器设置之间的明确映射将有所帮助。
(Q4)—晶体频率精度和温度补偿
数据表（第 20 页）还提到、“CC1200 器件具有高精度频率估算和补偿寄存器来测量和补偿晶体误差。 此补偿支持使用成本更低的晶体。“
请 TI 提供有关以下方面的详细信息：
哪些寄存器处理此补偿？
补偿是自动的（在内部执行）还是需要主机校准？
CC1200 可以自动处理的最大晶体频率误差和温漂范围（例如，在–40°C 到<xmt-block1>+85°C</xmt-block> 范围内为±20ppm）？+85°C？
任何演示晶体补偿测量和更新程序的应用手册或示例代码？
提前感谢您的帮助。
->摘要/我要找的是什么
确认 DCPL_XOSC 还是带有 EXT_OSC_EN 的 GPIO 是自动 TCXO 控制的官方/保证方法。
阐明了使用 DCPL_XOSC 时 TCXO 的上电序列。
μ 标明典型电路中的“可选控制引脚“。
提供自动晶体补偿的温度范围和限制（以及使用方法）。
提前致谢—TI 的任何设计说明、原理图指南或寄存器参考都非常有用。
如果需要、我还可以附上相关的 BOOSTXL 原理图和数据表摘录。
e2e.ti.com/.../3817.BOOSTXL_2D00_CC1120_2D00_90_2D00_Sch_2D00_A.pdf
