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[参考译文] CC1354P10:硬件设计指导申请–基于 CC1354P10 的模块

Guru**** 2782475 points

Other Parts Discussed in Thread: CC1354P10, LP-CC1312R7

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1611357/cc1354p10-request-for-hardware-design-guidance-cc1354p10-based-module

部件号: CC1354P10
主题中讨论的其他器件: LP-CC1312R7

尊敬的 TI 专家:

您好!

我们正在寻求的硬件设计指南 基于 CC1354P10 的模块 。 我们系统的基本方框图附在后。

image.png

我们目前所指的是  TI LaunchPad 参考设计 开发步骤。

image.png

还包含了我们的初步总体原理图、以供您审阅。
image.png

我们感谢您提供的指导 BOM 优化 、尤其是周围 射频前端 因为我们的要求仅限于 Sub-1GHz 工作频率、带或不带 20dB 模式 (*PA)  —不需要 2.4 GHz 支持。

具体而言、我们要求您提供以下方面的意见:

  1. 32.768kHz 晶体:
    可以从设计中消除这种情况吗? 我们的应用涉及实现 基于 Wi-SUN 的网状网络 、这两个模块都将使用此模块 边界路由器 路由器节点 类型。

  2. 射频前端简化:
    因为我们的使用仅限于 Sub-1GHz 和 20dB PA 模式 、是否可以进一步减少 BOM(无需射频开关)? 此外、您能推荐一款 射频开关 同时具有成本效益的解决方案?

我们期待着您的宝贵意见。 如果需要我们提供任何其他信息、请告知我们。
此致、
Harinder Singh  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Harinder:

    请使用以下门户提交审核申请、  Sub-1GHz 设计审查提交:  https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS

    这使我们能够更好地跟踪支持。

    由于使用 Wi-SUN 堆栈时、该器件不会进入待机模式、因此不需要 32.768kHz 晶体。

    如果您愿意接受+14dBm 的最大输出功率、则可以改用 CC13x1R3/CC13x2Rx/CC13x4R10 器件、该器件不需要开关(例如 LP-CC1312R7 设计)。 我们尚未最终确定不使用射频开关的+20dBm 设计、因此尚未推广设计。 如果订单规模较大、请联系当地的 FAE 以了解可以优先处理哪些问题。 但是、射频开关的性能可在 Sub-1GHz 和+20dBm 路径之间实现更好的隔离、是经过广泛测试的成熟设计。

    如果只使用 Sub-1GHz 和+20dBm 端口、则推荐的 SPDT 开关  Richwave RTC66016 Skyworks  SKY13351-378LF 。 两者都能提供良好的性能并具有相同的 PCB 尺寸。

    此致、

    Zack