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部件号：CC1125EM-CAT1-868RD
您好，
我目前正在使用CC1125设计1类869MHz收发器，我已按照与设计的射频部分有关的CC1125EM原理图进行操作。 将我的布局与CC1125EM 1类设计进行比较时。
我有两个疑问：
1：与RF组件的铜缝隙：
我注意到，PCB的顶层与RF组件周围的铜填充物之间的间隙不同。
根据我对RF设计的了解，通常的做法是在铜填充和RF组件之间保持恒定的间隙，并使用小于1/4波长的缝线通孔。 切割锯过滤器和通向天线接头的射频路径之间的间隙较大是否有特殊原因？
在下图中以红色突出显示的区域：
2：电源层上有铜
电源层(层3)有一个铜矿，用于3V3电源，周围有一个接地，通常我会有整个层专用于供电，在层3上有一个溅出的平面是否有特定的原因？ 是否需要将3V3普通电源置于PCB的RF部分下方？
(下图)
对于上述2个问题，我们非常希望能提供任何帮助，我们已经准备好将PCB发送给生产商，但我们希望获得最佳性能。
谢谢
John
