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[参考译文] CC1310：对未来IC的建议：缩小热垫尺寸以使路由更容易

admin
Guru**** 1812430 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2420
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/591506/cc1310-suggestion-for-future-ics-shrink-thermal-pad-size-to-allow-easier-routing

部件号：CC1310
主题：CC2420中讨论的其他部件

您好，

  我从CC2420开始使用TI LPRF IC，目前处于CC1310-7x7布局的中间。 QFN封装对于布局来说是一个难题，因为占据整个底面的大型散热垫意味着所有迹线都必须向外布设，远离IC。

  建议：在较大的封装尺寸(7x7，6x6，也许5x5)上，将散热垫的尺寸每侧减小约0.3 mm ，以便我们可以通过信号针和散热垫之间放置一个0.5 mm 直径(20mil)，而不会弄乱散热垫。 我意识到现在我可以在那里放置一个VIA，但这会改变热垫的形状，这是不可取的。

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    TI__Guru**** 1812430 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我对其他IC公司的工作做了一些研究。 另一家半公司使用较小的垫板，这样可以更轻松地进行布线：
    7 mm QFN：
    TI：PAD为5.15 mm 方形
    点阵：垫是4.2 mm 正方形

    5 mm QFN：
    TI：PAD为3.45 mm 方形
    点阵：垫是2.7 mm 正方形

    4 mm QFN：
    TI：PAD为2.8 mm 方形
    点阵：垫是1.6 mm 正方形
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    TI__Guru**** 1812430 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
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