请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：CC113L 大家好、
客户在其射频解决方案中使用 CC113L。 CC113L 与微控制器一起放置在一个小型插件板上[通过 LDO 通过非隔离式电源板供电]。
他们测试了多个原型，CC113L 在 EFT 测试中有两个问题：
软件崩溃： EFT 高压4000V 测试、在初始测试期间或当电压反向时、软件将卡在无限循环中、所有密钥和 RF TX 都失败。 芯片可以通过复位恢复正常、射频 TX 距离不会显著缩短。
2.射频芯片 销毁：从低电压启动 EFT 测试至4000V、它可以通过测试。 但是、他们发现射频 TX 距离显著缩短。 更换新的 CC113L 可能会使该范围恢复正常。 至于被破坏的物体、在随后的测试中无法恢复距离。
对于硬件：已经有人检查了原理图和 PCB 布局、没有发现任何问题。 他们尝试添加 ESD 保护、但仍然没有效率。
对于软件：大多数原型都卡在 EFT 测试中、这是 EFT 中射频校准失败导致的、这导致芯片进入死区环路、无法正常打开。
请检查他们的硬件和软件信息：
电动底板：e2e.ti.com/.../_3575906E955E7F67_.pdf
射频模块：e2e.ti.com/.../_045C9198216A5757_.PDF
射频模块 PCB：
e2e.ti.com/.../_045C9198216A5757_PCB.pdf
软件设置：
