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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1167039/cc1352r-same-firmware-on-cc1352r-and-cc1352p
链接线程中的最后一篇文章提到了48MHz 晶体的外部负载电容器。
现在、我们的电流(cc1352R)板中没有填充负载电容器。 那么 、R 和 P 版本(和 P7)之间有何变化？
您好、Marjijn、
我们将检查并尽快返回给您。 此致、
Arthur
谢谢 Arthur！
您好、Marijn、
根据 CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计 注意事项(https://www.ti.com/lit/an/swra640g/swra640g.pdf)、第3.1.1节、当使用+20dBm PA 时、我们需要使用外部负载电容器。 这就是区别。 此致、 Arthur
尊敬的 Arthur：
问题是我们甚至不使用+20dBm PA。 但实际上、我阅读了您提到的文档、并使用外部负载电容器对其进行了测试、遗憾的是、它没有产生任何影响。
Ciao、
Marijn
您好、Marijn、 可以肯定的是、这与该主题上报告的问题有关、对吧？ https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1167451/cc1352p7-stuck-in-hfsourcesafeswitch-after-migrating-from-cc1352r-to-cc1352p7
此致、
是的，它 确实与这个问题有关。
但我还在 P7的勘误表中读出、使用内部负载电容器会导致杂散发射、因此无论如何、我们可能会填充外部电容器。
谢谢、
