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[参考译文] CC1310：CC1310 + CC1190定制层叠

admin
Guru**** 2534410 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/777288/cc1310-cc1310-cc1190-custom-stackup

器件型号：CC1310
主题中讨论的其他器件：LAUNCHXL-CC13-90US

您好！

我想知道 LAUNCHXL-CC13-90US 参考设计的组件是什么、为了支持 L1和 L2之间的距离= 0.18mm 的层叠、我必须进行更改。

我所指的组件如下图所示：

谢谢

  • 0
    TI__Guru**** 2534410 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    本参考设计的层叠在 L1和 L2之间为0.4mm。 通过这种层叠、接地寄生效应将很小。 0.18mm 时、寄生效应将增大、BOM 必须更改。 我在这个设计上做了很多工作、如果不进行测试、就不可能为不同的层叠推荐一个 BOM。

    您可以使用 ADS 或类似器件来仿真现有的 BOM + PCB、然后使用层叠对 PCB 进行仿真、然后对 BOM 进行微调、以获得与我们的参考设计相同的 S21、S11和 S22。 然后、您可以使用此 BOM 进行测试并检查性能、由于无法将所有影响都包含在仿真中、因此很可能需要调整一些值。

    如果无法使用0.4mm、是否可以使用2x0.18mm？
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    TI__Guru**** 2534410 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我将尝试使用相同的层叠、谢谢您 ter。