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[参考译文] CC1101:CC1101烧毁

Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1101

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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/808047/cc1101-cc1101-burned-out

器件型号:CC1101

您好!
我有一个奇怪的问题... CC1101 IC 烧坏了(请参阅附件中的图片)。 我有大约10个具有类似问题的器件。 因此、器件:连接到 WiFi IC (MT7628)的射频模块。
芯片封装在工作周期内的温度不超过55°C。 安装在 PCB 上的其他元件保持正常。 附件中也有原理图。
我对 CC1101 PCB 和 QuadSPI 闪存 IC 使用相同的电源(3.3V)。 闪存 IC 未损坏。 我无法解释这种现象...

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    不确定 " IC 烧坏"是什么意思、图片也没有显示任何详细信息?

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    其他图片。 顶部和底部。

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    好的、我不经常看到显示 IC 过热以至于 PCB 是黑色的图片... 这很可能是由于短路导致的、您应该检查电路板上的阻抗并查看其接近0的位置。  

    此外、从图片中可以看到、布局并非最佳。 我希望这超过2层、因为按钮层上的芯片接地连接不良。 朝向天线的射频路径也很差。 请遵循参考设计并查看 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/cc1101.pdf

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    是的、布局并非最佳、我知道...其他详细信息:器件工作1-3周。 我在 CC1101烧毁事件前后测量了所有可能的阻抗-没关系。

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    是否只有该板存在此问题?  

    电路板是否可能因 ESD 事件而暴露在外?  

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    我有大约10块电路板存在这种问题(没有一个电路板工作时间超过3周)。
    封装在塑料外壳中。 因此、它只能通过 SMA 天线连接器被 ESD 事件损坏。

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    多少个电路板中有10个? ESD 通常不会被视为系统错误、但在某些情况下、由于 ESD、接地不良的生产线会导致较大的下降。  

    VCC 在您的设计中有何价值?  

    我还可以进行布局审核、看看我是否看到可能导致这种情况的东西。 为此、我需要光绘文件。  

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    对此进行了任何更新?