• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 6 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 357 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CC85xxDK-HEADST-RD：设计文件和 PCB 不匹配

admin
Guru**** 2540720 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/708577/cc85xxdk-headset-rd-design-files-and-pcb-not-matching

器件型号：CC85xxDK-Headset-RD

您好！

我下载了耳机参考设计的设计文件并将其导入。 当我查看它时、我可以看到接地平面上的过孔与散热连接、而在物理 PCB 上、我可以看到它们直接连接。 我尝试修改设计规则以进行直接连接、但我开始遇到 DRC 错误。 我将同一区域的图片附加到设计文件和实际 PCB 上。 请告知我是否应更正 PCB 以确保直接连接。

谢谢、

Sooraj

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您正在查看哪个文件？ 如果我在 www.ti.com/.../swrr079中查看布局的 pdf 图、 我看不到您看到的内容。

    您是否会得到所有过孔的 DRC 误差、包括接地层中间的过孔。

    通常、散热用于元件的接地焊盘、而不是在接地层的中间。
  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    我在 Altium 中导入了设计。 布局文件就是这样显示的。 可能是多边形覆铜的设计规则未正确导入、而这些释放层由氮化镓添加。  

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我建议查看如何设置 Altium import、因为这不是我们设计电路板的方式。
  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    非常感谢。 我能否完全信任 pdf 中给出的设计并相应地设计电路板？
  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    是的、pdf 是布局外观的一份打印文件。 您还可以使用(免费)光绘查看器打开光绘文件进行确认。
  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    很棒！ 非常感谢您的帮助。 我将继续使用这些文件。