[参考译文] 编译器/CC1350：刷写项目 CC1350

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/677216/compiler-cc1350-flash-the-project-cc1350

器件型号：CC1350

工具/软件：TI C/C++编译器

你好

用户尝试使 BLE 正常工作。

当它们使用直接从 BLE 堆栈提供的"简单外设"二进制文件时、它可与 OAD 配合使用。但是、如果他们编译堆栈和应用项目并将其刷写到 CC1350中、则无法正常工作、我也无法从 TI 传感器标签应用程序中看到它。最终、他们需要修改应用程序项目、因为它具有源代码、然后生成新的二进制文件。

这个问题阻碍了他们继续工作、而且已经花费了很多时间。

此致

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2540720 points

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您好、Massimo、

我不确定我是否完全理解、但如果他们想要使用 OAD、那么他们还必须在闪存中包含 BIM。 BIM 负责：a)从外部闪存加载新固件(如果存在)、以及 b)跳转到片上应用代码。

如果 BIM 不存在并且芯片在编程项目之前被擦除、那么为 OAD 链接的项目应用程序+堆栈将不会在闪存(可能是0x000000)中包含 ROM 在引导后跳转到的任何代码。 CCFG 部分也不会有任何数据、因此 ROM 引导加载程序甚至不会考虑跳转到闪存代码的复位矢量。

简而言之、他们需要确保 BIM 位于芯片上。如果这不是您的问题、您需要提供一些有关如何重现所看到内容的更多详细信息。

还应考虑阅读软件开发人员指南、可能有一个步骤被忽略：
dev.ti.com/.../oad.html

此致、
Aslak

低于 1GHz（参考译文帖）

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[参考译文] 编译器/CC1350：刷写项目 CC1350