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您好!
在哪里可以找到"cc13x2r1lp_Bim_offchip"项目文件夹? 它在 SDK 中吗? 我们需要创建/修改引导加载程序文件以刷写 CC1312处理器。
谢谢。
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您好!
在哪里可以找到"cc13x2r1lp_Bim_offchip"项目文件夹? 它在 SDK 中吗? 我们需要创建/修改引导加载程序文件以刷写 CC1312处理器。
谢谢。
谢谢! 还有一个问题。
我是在 software-dl.ti.com/.../rfWsnNodeExtFlashOadClient_README.html 上阅读的
**注意如果只构建 BIM 项目,请确保 Debug_unsecure Release_unsecure 选择或构建配置**
这是否意味着我需要使用 Release_unsecure 构建、因为我仅将 BIM 项目用于引导加载程序?
为了测试引导加载程序是否正常工作、我使用 Uniflash 刷写两个文件:
1) cc13x2r1lp_Bim_offchip.hex
2) 2) exampleApplication.bin
这是正确的方法吗? 如果我修改了引导加载程序文件、在应用文件中有什么需要修改的地方吗? 我将更改引导加载程序 BSP.h 上的 SPI 引脚分配
尊敬的 J Chung:
BIM 专为与我们的 OAD 项目配合使用而设计。 有关更多信息、请参阅我们使用 BIM 的 Simplelink 学院之一。
这是指向 TI 15.4 Stack OAD 培训的链接。 https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=A__AMUyuBXNKfa6upwi5KJtuA__com.ti.SIMPLELINK_ACADEMY_CC13XX_CC26XX_SDK__AfkT0vQ__LATEST
本培训介绍了 BIM +应用程序项目的刷写和测试过程。
您提到的步骤似乎没有问题、但在生成二进制文件时、有一个 OAD 编译后处理步骤被添加到 OAD 项目中。 您可以使用它作为参考。
如果您正在尝试使用我们在 ROM 中提供的串行引导加载程序、此处也提供了有用的资源。
https://www.ti.com/lit/an/swra466d/swra466d.pdf
此致、
SID
感谢您的参考。 我正在使用 OAD 项目并使用 BIM。 是否允许更改 bsp.h 中的定义以匹配电路板上的引脚? 选项卡。 bsp.h 中参考了什么电路板密钥定义? 我想知道哪些文件是可自定义的...
即
#define BSP_IOID_FLASH_CS
#define BSP_SPI_MOSI
#define BSP_SPI_MISO
#define BSP_SPI_CLK_FLASH
尊敬的 J Chung:
bsp.h 中参考的板卡键定义是什么?
这似乎没有被使用、但从 launchpad 看、这是 launchpad 上的按钮。 DIO13和 DIO14。
来回答有关更改引脚定义的问题。 可以根据您的布局更改外部闪存引脚。 但请确保应用实际使用这些定义。 我看到应用程序使用 lightRedLed ()函数来编写 LED。 使用 RED_LED 定义来寻址该引脚。
此致、
SID