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[参考译文] CC1310:信号抗干扰和屏蔽问题。

Guru**** 2482105 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1310

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1244141/cc1310-signal-anti-interference-and-shielding-problems

器件型号:CC1310

大家好、

以下是客户的请求:

它们使用7mm * 7mm CC1310HSM 进行信号传输、频带为868MHz。

目前、在 PCB 设计中、DIO8、9、10 和11用作 SPI 接口、从顶层通过芯片位于底层的过孔引出。

目前计划将模拟射频前端部分和 CC1310芯片包装在屏蔽箱中。 但是、他们之前已经过测试并发现芯片 SPI 信号的高次谐波会干扰接收端的模拟射频信号。

为避免此类干扰、请提供参考屏蔽设计建议。

您能帮助检查这个问题吗? 谢谢。

此致、                                                         

尼克

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Nick。

     几个问题:

    • 听起来客户没有使用 TI 的某一个 CC1310参考设计-您能解释一下吗?
    • 客户需要使用屏蔽层时、这里的目标输出是什么? 他们是否也在使用 FEM?
    • 客户能否解释一下他们在此处测试了什么内容:CC1310 LaunchPad 或定制硬件(以及测试程序是什么)?

    如果他们担心自己的设计、那么最好使用  低于1GHz 设计审查提交:  https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS

    此致、

    扎克