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器件型号：CC115L 主题中讨论的其他器件： CC1101
您好！
关于 CC115L 封装、我对产品说明书的 PCB 布局建议有疑问。 它提到了在 PCB 的元件侧遮盖过孔以防止回流过程中焊料迁移、并建议焊锡膏覆盖率为100%以避免释气问题。 但是、当我查看器件页面的"CAD/CAE 符号"部分时、该封装包含九个过孔、而不是数据表中提到的五个、而且过孔没有进行遮盖。 哪一个是正确的？ 是否应该遮盖过孔、是否应该有9个过孔而不是5个？ 
谢谢！
