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[参考译文] CC1312R7：已申请软芯片(TM)项目的固件和软件开发人员合同。

admin
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Other Parts Discussed in Thread: CC1312R7
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1324398/cc1312r7-firmware-and-software-developer-on-contract-requested-for-soft-chips-tm-project

器件型号：CC1312R7

我是 Francis Dacosta、CTO meshdynamics。

    有关此 软芯片(TM)项目的概述、请参阅 meshdynamics.com/Chirp_Primer tms.html 和 meshdynamics.com/.../Chirp_Primer_Slides。

主要客户仍然是军队。 目的是在全球范围内提供端到端的深度安全 SMS 消息传送。 已构建并测试了版本。

我们现在想 为军事 和食品系统以及 气候防备和污染监测等生产一个以百万计的低成本低功耗版本。 已授予和正在申请的专利。 已有代码、但作为 CHIPS 计划目标的一部分、需要完全重写才能用于美国的商用芯片组。  

请在此处查看用例 https://meshdynamics.com/Soft_Chips .html

我需要为我的工程师提供有关实现的详细信息。 如果 TI 工程师不在、请向我指出从哪里可以找到合格的承包商或开发人员来帮助我。

该项目得到资助。 我们需要使用 FreeRTOS 或 Zephyr。 代码必须符合 POSIX 标准、并可移植到其他 TI 器件。 我们将使用 CC1312R7、 其 LaunchPad 和 SensorTag、使用企业定制的承运人鸽子和企业定制边缘设备(两者之间具有 UART 连接)以及 BLE 与 BLE 配对文件在承运人鸽子和连接设备(例如智能手机)之间传输、证明从边缘到云的安全端到端连接。 请参阅幻灯片8、9、10。

Francis Dacosta 40837700 fdacosta@meshdynamics.com 或 fdacosta@gmail.com (首选)

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    尊敬的 Francis：

    此处您的最佳方法是 首先联系您当地的技术销售代表(TSR)以进一步讨论此问题。 我已通过电子邮件将与您的帐户关联的 TSR 发送给您以进行处理。

    此致、

    扎克

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    谢谢您、Zack、继续学习绳。 期待与 TSR 会面。  

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    您好！

    我是一名在使用 TI 无线 MCU 的无线传感器网络方面具有经验的技术顾问或承包商。 我会给您发送一封电子邮件。

    -克尔

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    另一种选择以及用于查找顾问(如上所述)的此主题是联系我们的模块供应商之一(如 Radiocrafts)、讨论实施所需的软件更改： https://radiocrafts.com/ 

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    Zack 如何了解为何使用 TSR？ 谢谢

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    尊敬的 Francis：

    我已经联系过他们、正在等待回复、他们似乎在休假、明天会回来-我不知道您是否能够从您的结束处做到这一点。

    我还会考虑联系 Radiocrafts 或中的其他合适模块供应商：

    第三方无线模块搜索工具：  https://www.ti.com/tool/3P-WIRELESS-MODULES 

    但是、我将继续努力让您直接与 TI 联系(这可能是一个好主意、无论这样的大订单量如何)。

    此致、

    扎克